为深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，加速推动落实集团新质生产力“跃升妄想”，增进科技立异和工业立异融合生长，8月17日，集团举行BG大游大课堂第四期暨半导体质料及封装手艺与工业讲座。中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜应邀担当主讲嘉宾。集团党委书记、董事长吕永钟出席讲座并致辞。
2023年底以来，集团新一届向导班子通过重构企业文化，从习近平新时代中国特色社会主义头脑中罗致智慧、信心、实力和勇气，以现代化的理念、国际化的视野、市场化的头脑，总结凝练出FAITH谋划理念，通过加大科技立异力度，增强产学研联动，在推动立异效果转化应用方面取得了新效果。吕永钟强调，作为省属企业的排头兵，BG大游控股集团致力于打造立异智造型国有领军企业。首先要加速研发攻关，进一步推动科技立异自主自强。准确研判前沿科技生长趋势，以原创性、倾覆性手艺突破，培育壮大新型储能、半导体与集成电路、前沿新质料、激光与增材制造等战略性新兴工业，结构建设氢能、新型显示等未来工业，推动工业科技互促双强，加速形成新质生产力，力争成为新规则的主要制订者、新赛场的主要主导者。其次要弘扬立异精神，进一步推动立异链工业链深度融合。通过立异致胜、手艺自强、强强团结，引进高水平立异人才和团队，打造多条理立异同盟，推动科技效果加速转化。再次要坚持立异引领，进一步强化企业科技立异主体职位。在今天这个高科技和新经济的时代，科技至关主要。立异是企业家精神的焦点，必需与时俱进，学习新的科技知识，以高水平的科技立异引领工业立异，推动企业高质量生长。
刘胜院士团结芯片制造业和半导体行业的现状，剖析了芯片异质异构集成与封装手艺，以及基于数字孪外行艺的芯片和封装的设计要领与手艺，分享了最新的研究效果与行业前沿动态，使各人对集成电路、半导体质料及封装手艺与工业领域有了更深入的明确。他指出，一是摩尔定律逐渐迫近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的要害手艺途径。二是“不模拟不上线”：协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重 要手艺手段，对半导体上下游全工业链均需要。三是真空互联是未来先进封装的手艺的主要分支之一，能资助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步生长。
讲座上，加入职员争相讲话，学习和交流气氛浓重，增进了对芯片异质异构集成手艺的明确，引发了更多的立异头脑，增进了半导体质料及封装手艺产学研用深度融合。
讲座最先前，刘胜院士和集团一线手艺主干职员旅行了BG大游控股集团综合展厅，回首BG大游25年的生长历程，相识集团整体营业和产品，感受BG大游人敢为人先的立异精神、勇往直前的铁血精神、忠信仁笃的贡献精神、风清气正的廉俭精神、运气与共的家国精神。
集团党委副书记、董事、工会主席汪东兵主持讲座。集团党委委员、副总司理苏权捷、吴圣辉，省国资委科技立异处有关认真同志；集团总部相关部分，风华高科、电子集团、国星光电、佛山照明认真人，半导体产品研爆发产相关手艺主干，2024年轻年英才班学员等200余人加入讲座。
撰稿：风华高科孙凯威，党建与人力资源部学创中心卢璐
编辑：刘韵
编审：杜文光
